固态激光器组件(Solid State Laser Assemblies) 这些固态激光放大器和振荡器的高功率的组件使用特有的CADB®生产工艺,对复合晶体,玻璃和陶瓷等材料进行无胶粘合,这是激光雷达,国防,航空航天,材料加工,医疗等这些高功率激光应用行业的理想选择。这些高度可靠,无胶粘合装置可以用于各种几何形状(晶体棒的端面,激光镜和薄盘激光器)的加工,从1mm到大于100mm的范围。 CADB过程是非常强大,在接口处的散射与吸收损失几乎可以忽略不计;它也适用于IBS镀膜和非镀膜表面。我们的IBS镀膜技术,可以通过低于2 ppm体吸收的镀膜,达到 40 J /cm以上损伤阈值。这样能使它们适合用于各种高功率的固态激光器和激光增益介质的结构,包括微片激光器和Cr4 +:YAG或钴尖晶石饱和吸收体Q-switch激光器。 主要应用:激光雷达,材料加工,医疗仪器中高功率固体激光放大器和振荡器 • CADB无胶粘合适合高功率处理能力。这些应用包括:激光雷达,国防,航空航天,材料加工,医疗等行业 • CADB粘合工艺,对镀膜或无镀膜都适应,且,接触层没有吸收或散射 • 各种形状和尺寸都可以 • 多种基板材料,包括YAG,Nd:YAG,SiC,CVD和Sapphire 应用范围 • 高功率固体激光放大器和振荡器 • 激光雷达 • 材料加工 • 医疗仪器 |